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根据稀释理论,晶间腐蚀是由于组件的稀释晶界由于容易沉淀的第二阶段的晶界(1)奥氏体不锈钢,铬缺乏是由于晶界Cr23C6阶段的降水,(2)对于Ni Mo合金，ni7mo5在晶界处析出，钼在晶界处含量较低;(3)对于铜铝合金，CuAl2在晶界处析出，导致晶界处铜含量较低。
晶界吸附理论:超低碳不锈钢经1050℃固溶处理后，在强氧化介质中也会发生晶间腐蚀。这时，铬差或不锈钢不能采用σ相析出理论。实验表明，当p杂质达到100ppm或Si杂质达到1000 ~ 2000ppm时，它们会在高温区晶界处吸附分离。这些杂质在强氧化剂介质的作用下会溶解，在晶界处产生选择性晶间腐蚀。该钢经敏化处理后不会出现晶间腐蚀，因为碳和磷形成了磷碳化物，限制了磷向晶界的扩散，降低了杂质在晶界的偏析，消除或减弱了对晶间腐蚀的敏感性。
非敏化晶间腐蚀通常发生在远离焊缝的母材上。其识别与敏化晶间腐蚀基本一致。在金相显微镜和扫描电镜下观察了Cr - Ni奥氏体不锈钢在尿素生产装置中的非敏化晶间腐蚀形貌。结果表明，这与上述的敏化晶间腐蚀有很大的不同。主要表现为宽大的晶间腐蚀裂纹，但往往延伸较浅，常伴有晶粒脱落，但在晶界处没有析出物。
晶间腐蚀:金属材料在特定腐蚀介质中沿晶界发生的局部选择性腐蚀。晶界是不同晶粒之间的边界。由于晶粒有不同的取向，原子在结处的排列必须逐渐从一个取向转变为另一个取向。因此，晶界实际上是一种“表面”不完整的结构缺陷。由于晶格畸变的增加，晶界处原子的平均能量高于晶内。较高的能量称为晶界能。纯金属晶界在腐蚀介质中的腐蚀速率比晶体的腐蚀速率快，这是因为晶界的能量高，原子处于不稳定状态。
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